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3-6英寸碳化硅同质外延片

       碳化硅同质外延片是一种宽禁带半导体材料,主要性能有:禁带宽度大、临界击穿电场高、高热导率、高电子饱和和迁移速度等。主要应用于制作高温、高压、大功率、抗辐照的半导体器件等方面。


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